9月9日至11日，2026 CIOE中国光博会在深圳举办。展览面积达32万平方米，吸引逾24万名专业观众。CIOE中国光博会深耕行业27年，是国际展览联盟（UFI）认证的全球规模最大光电专业展览会。柠檬光子携自主研发的VCSEL、HCSEL、EEL激光芯片及全系列点、线、面激光模组参展。
三天展期里，柠檬光子展位人流不断，来自激光雷达、机器人、消费电子和工业检测、工业加工领域的专家陆续到访，围绕芯片参数、模组集成和量产交付在现场交流。不少观众在2D倒装VCSEL和散斑可寻址模组展台前停留，询问可寻址分区、芯片设计和散斑图案定制等细节。
2D倒装VCSEL
2D倒装VCSEL芯片（例如8x8、32x32分区标准品）是柠檬光子面向固态激光雷达推出的新一代产品。传统正装VCSEL芯片受限于电极遮挡和散热路径，在高功率密度场景下性能容易受到制约。
倒装结构将芯片有源区直接朝向封装基板，热阻显著降低，芯片在更宽的温度范围内都能保持稳定输出。同时，倒装设计使得衬底一侧成为出光面，可以在晶圆层面直接集成微透镜，有效压缩光束发散角，降低下游光学模组的装配难度和整体厚度。
2D可寻址意味着阵列中每个VCSEL单元均可独立驱动，配合探测器分区接收，通过电子扫描方式完成视场范围内的点云采集，摆脱机械扫描部件，为固态激光雷达提供更紧凑、更可靠的光源方案。
散斑可寻址模组
散斑可寻址模组则是柠檬光子针对3D视觉和机器人导航场景推出的另一款重点产品。该模组以自研多结可寻址VCSEL芯片为核心发射单元，搭载多通道准直光学系统和定制化DOE散斑生成元件，可投射出上万点的高密度随机散斑图案。
与传统的Flash散斑方案相比，可寻址架构支持按需点亮，不需要照亮的区域无需消耗功率，对电池供电的移动设备而言功耗差异明显。模组目前支持16×1、12×1、9×1、4x4、2x2等多种分区方案，波长覆盖940nm，单通道峰值功率可达30W以上，电光转换效率最高达56%。
在应用层面，该模组适合自动驾驶补盲雷达、AGV和割草机器人导航、工业3D轮廓扫描以及消费电子人脸识别等场景。
从本届CIOE的整体情况来看，激光雷达和3D传感依然是智能传感展区的核心议题。VCSEL作为固态激光雷达和3D传感模组的首选光源方案，市场关注度持续走高。目前柠檬光子已获得授权专利120余项，6英寸晶圆月产能超过4000片，累计激光芯片出货量超1亿颗。
柠檬光子作为激光芯片与光源方案提供商，持续深耕激光芯片技术路线，已形成从芯片设计、外延生长、晶圆工艺到封装测试、模组集成的全链条能力。
面向未来，柠檬光子将继续加大芯片研发投入，完善激光模组及解决方案矩阵，与产业链伙伴共同推动激光芯片、智能传感光源和工业加热系统在更多场景中规模化落地。
