热分析工程师
发布时间:2020-01-22
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所属部门:研发部 – 应用组       招聘人数:1人 

【岗位职责】

1. 负责半导体激光器模组封装结构设计和热力学分析;

2. 负责半导体激光器测试平台机械工装设计,以及平台搭建;

3. 对激光模组的热流道系统运用热分析软件进行热分析,为系统结构设计提供散热、热平衡实施方案,针对热分析异常情况能够提出解决方案和解决之;

4. 承担风扇、散热器、热沉等散热模块分析和选型;

3. 负责老化设备机械结构设计、采购和组装;

4. 负责机械加工供应商认证;

5. 负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导, 制作作业指导书。



【任职资格】

1. 机械或机电一体化专业本科以上学历,硕士/博士学历优先考虑;三年以上光机设计经验,半导体激光器封装散热及LED类电子散热模拟和设计工作优先;
2. 熟悉流体力学、计算流体力学、传热学、计算传热学等相关专业知识,具备计算流体力学分析工作经验;

3. 熟练掌握以下机械CAD软件:AUTOCAD、PRO/E或Solidworks软件;能独立操作ansys、moldex3d等热分析软件和ANSYS FLUENT、CFX等至少一种计算流体力学软件,具备前处理、后处理及结果分析能力;

4. 熟悉UGII、CATIA、Pro/E等至少一种3D CAD软件,能对模型进行简化和几何预处理;

5. 责任心强,具有良好的团队协作精神,有较强的沟通能力。

6. 具备光学和半导体激光器基本知识;

7. 熟悉各种材料机械和热力学性能;

8. 熟悉机械加工供应商,具有供应商认证经验;

9. 良好的沟通和协调能力,执行能力强;能对发现的问题加以改良改进并有一定的创新能。



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