工艺工程师
发布时间:2020-01-22
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所属部门:研发部 – 芯片组       招聘人数:2人

【岗位职责】

1. 负责公司新一代半导体激光器的流片及工艺开发;

2. 协调产品流片工艺方面的生产,研发及项目管理;

3. 优化芯片工艺,发现并解决流片方面的问题并及时向高层总结汇报;
4. 有半导体芯片工艺设备的采购,调试,维护及培训经验的优先考虑。


【任职资格】

1. 理工类相关专业,全日制大学本科以上学历,硕士研究生以上学历优先;

2 .熟悉并掌握半导体激光器工艺细节及设备,包括光刻,刻蚀,镀膜,减薄,抛光等;5年以上亲自动手的半导体流片经验;

3. 对III-V族半导体GaAs和InP材料特性有一定了解;

4. 了解半导体激光芯片工作原理,有大功率激光芯片工作经验者优先; 

5. 能适应初创公司工作节奏,自我激励,注重细节,积极进取,责任心强,自我约束力强,有独立工作和承受压力的能力; 高度的工作热情,良好的团队合作精神;

6. 具备良好的沟通及协作能力;具有较好书面写作能力;有良好的逻辑思维能力,做事周密