芯片工程师
发布时间:2020-01-22
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所属部门:研发部 – 芯片组       招聘人数:3人

【岗位职责】

1. 负责开发公司新一代大功率半导体激光器;

2. 优化半导体激光芯片的性能及可靠性;

3. 协调激光芯片产品的设计,外延,流片,封测;

4. 分析并反馈器件的测试及老化数据;

5. 发现、解决产品问题并及时总结汇报。

【任职资格】

1. 理工类相关专业,硕士研究生以上学历;

2. 5年以上半导体激光芯片(FP 或DFB)开发经验;

3. 深入了解GaAs和InP半导体激光器的原理及各个环节;

4. 精通半导体激光器(FP或DFB )的设计;

5. 熟悉半导体激光器的外延,流片及测试;

6. 有产品生产经验者优先;


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